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所学课程：基础物理，四大力学，半导体物理，固体物理，数电模电，电路分析，计算物理等。
苏州市晶方半导体科技股份有限公司|电子/半导体/集成电路
工作描述：1.维护产线设备，优化工艺参数，调试设备。 2.熟悉wlcsp半导体封装工艺流程。 3.查询相关专利，协助光学设计工程师调整结构。 4.了解新产品导入过程，了解质量管理体系。 5.调整AOI参数并优化程序，编写相关技术文档。 6.学习一些软件的基础应用，包括zemax,solidworks,cad等。
课程描述：主要包括html,java，数据库等。
项目描述：此项目为，基于半导体工艺，制造小口径镜头。 在项目中，本人参与镜头的光学设计阶段和机械设计阶段，熟悉zemax和solidwork，使用minitab分析样品数据。